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浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發與生產的高新技術企業,創建于2000年6月,位于寧波市保稅區。公司注冊資本21456萬元人民幣,員工600余人,大專以上學歷人員占員工總數的50%左右,其中博士2人,碩士60人,擁有一支高度專業化的技術創新團隊和精英管理團隊。公司是中國大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產業鏈的半導體企業。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片產品結構,形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片并重的特色。硅片年產能達到近800萬片,可以生產5000多種技術規格的硅片產品,是中國較大的半導體硅片生產基地。2010年,牽頭承擔 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項,并于2017年5月通過國家驗收,具備了8英寸硅片月產12萬片的大規模產業化能力,掌握了12英寸硅片核心技術。成為我國半導體硅材料行業的龍頭企業之一,民族半導體工業的中堅力量。
公司在技術上緊密聯合浙江大學,共建“聯合研發中心”。在2003年聯合浙江大學硅材料國家重點實驗室成功拉制我國第一根具有自主知識產權的超大規模集成電路用12英寸摻氮硅單晶。在2009年率先打破我國8英寸硅片全部依賴進口的局面,實現8英寸硅片正式銷售。擁有減壓充氮直拉硅單晶、微量摻鍺直拉硅單晶及重摻磷、硼、銻、砷硅單晶成套技術等數項具有自主知識產權的核心技術及獨特的技術訣竅。公司是ONSEMI(安森美)、AOS(萬代)、TOSHIBA(東芝)、NXP(恩智普)等國際知名半導體公司的穩定供應商,也是中芯國際、華虹宏力、華潤上華、中航微電子、杭州士蘭微等國內主要半導體企業的重要供應商。
公司是國家發改委、財政部、工信部、海關總署、國家稅務總局聯合審核認定的第一批國家鼓勵的集成電路企業,還先后被認定為國家創新型試點企業、浙江省創新型示范企業、省級研發中心、市級院士工作站、市級企業研究院、市級技術創新團隊等。現已成為我國半導體硅材料行業的領先者,民族半導體工業的中堅力量。曾獲得中國半導體支撐業最具影響力企業、中國半導體材料十強之首、中國電子材料行業50強等榮譽。有關技術和產品榮獲浙江省科學技術一等獎、浙江省技術發明一等獎、中國半導體創新產品和技術獎、工信部信息產業重大技術發明獎等。
公司在未來,將通過多渠道的努力,適時拓寬半導體技術領域,提高核心競爭力,力爭早日實現成為全球半導體材料行業一流公司的愿景。


地址:寧波市北侖保稅東區港東大道20號 網址:http://www.dyifiv.live/
電話:0086-574-86821894 傳真:0086-574-86881152 Email:[email protected]
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